Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第24回(半導体パッケージのトレンド)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第24回となります。

前回から、第3章「電子デバイスパッケージ」に入りました。

半導体パッケージの基本的なトレンドを今回は説明しております。多端子化、小型化、薄型化、低コスト化です。

お手すきのときにでも、記事をながめていただけるとうれしいです。