Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第23回(電子デバイスパッケージ)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第23回となります。

今回から、新章に突入します。第3章「電子デバイスパッケージ」です。

始めは全体像を紹介し、話題のトリリオンセンサー(年間1兆個のセンサーが出荷される時代)についてパッケージに与える影響を説明しております。


「トリリオンセンサー」の起源については、ロードマップは記述しておりません。本記事オリジナルのおまけです。


お手すきのときにでも、記事をながめていただけるとうれしいです。


[FOWLP・FOPLP/混載部品化] 次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術

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