EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。
高アスペクト比の細長い孔をハードマスクによって形成（続き） (1/2) - EE Times Japan
前回の続きです（タイトル通り（苦笑））。
アスペクト比の非常に大きな孔を開けるために、前回ではハードマスクが必要であることを説明しました。
そして今回は、ハードマスクを使って孔を開ける工程を説明する、という手順になっております。
といってもあまり詳しく深いところは説明しておりません。
反応性イオンエッチング（RIE）の解説記事になってしまうので（爆）。
詳しい記事を専門の方々が書いてくださっておられるので。ご興味のあるかたはこちらを。
なんかいろいろありまして。ブログの更新が滞っております。もうしばらくお待ちくださいませ。
