仕事始めです。PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。
EUVを使わない最先端半導体製造技術の解説です。
Intelの10nmプロセス、GLOBALFOUNDRIES(GFの7nmプロセス、TSMCの7nmプロセスを比較しております。
シリコン面積の微細化を見る限り、3社のプロセスは名称の違いはあっても、ほぼ同じ水準であることが分かります。
EUVを使わないということは、ArF液浸のマルチパターニングによって解像していることを意味します。
マルチパターニングには大別すると自己整合型（SADPとSAQP）とピッチスプリット型（LELEやLELELEなど）があります。
IntelとGFは自己整合型です。TSMCはマルチパターニングと表明しているものの詳細を公表していませんが、ピッチスプリット型と推測しております。
詳しくは記事を眺めていただけるとうれしいです。
