Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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3D NANDフラッシュ各社の最新開発状況をまとめて解説

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。


「3D NANDが128TBの超大容量SSDを実現へ」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1076106.html


3D NANDフラッシュ大手各社の最新開発状況を、フラッシュメモリサミット(FMS)のキーノート講演を受けてまとめております。以下の企業4社が登場します。


Samsung Electronics
東芝
Western Digital
Micron Technology


Intelはキーノート講演はあったのですが、フラッシュメモリには言及しませんでした。

SK Hynixは今年のFMSでは、キーノート講演がありませんでした。展示会には大きなブースを構えていたのです。しかし火災によって展示会は休止。残念です。


火災と言えば、米国のウエブメディアStorage Newsletterが「FMS2017- Flash Memory Summit or Fire Memory Summit ?」というタイトルの記事を掲載しておりました。どちらもFMSというダジャレです。
https://www.storagenewsletter.com/2017/08/14/flash-memory-summit-or-fire-memory-summit-trendfocus/
正直、やられた! と思いました。怪我人も死者も出なかったから、許されるタイトルだとは思いますが。


そういえば、記事のタイトルがあまり面白くないですね。上手く作れなかったのを反省中です。キレの良いタイトルが欲しい。難しいです。