PC Watch誌の依頼でGLOBALFOUNDRIESの記者/アナリスト説明会に参加してきました。5月31日に東京港区のホテル宴会場で開催されました。
「GLOBALFOUNDRIES、7nm FinFETと12nm FD-SOIプロセスの製造を2018年末に開始」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1062904.html
GLOBALFOUNDRIES（以下GF）は、バルクシリコンとFD-SOIシリコンの両方で微細化を進めていることを強調しています。前身であるAMDの製造部門だったころから、FD-SOIプロセスを保有しておりました。プレーナプロセスの時代は40nmのバルク版とSOI版といった使い分けだったのですが、バルクシリコンがFinFETに以降してからは微細化の世代が分かれており、GFでは「14nm FinFET」、「22nm FD-SOI」という使い分けになっています。
マイクロプロセッサのようなロジック一辺倒だとFinFETが使いやすいのでIT/PC系メディアですとFinFETがメインストリームに見えます。しかしアナログ/RFとロジックが混在する「ごく普通の大規模集積回路」では、FinFETはかなり使いづらく、プレーナFETが好まれます。プレーナFETのままで微細化の恩恵を受けようとすると、FD-SOI技術を採用することになる、という流れがあります。
欧州の半導体産業では、FinFET技術よりもFD-SOI技術に力が入っているように感じます。GFのFD-SOIプロセスを扱う工場が欧州、具体的にはドイツのドレスデンにあるのは、偶然ではありません。この辺りの違いは、いずれきちんと説明しておかないといけませんね。宿題かな。
