EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を久々に更新しました。
「デバイス通信(102) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(1):パッケージング技術がワンチップ化の限界を突破」
http://eetimes.jp/ee/articles/1704/11/news018.html
スマートフォンへの採用で注目を浴びている、新世代のパッケージング技術を解説します。TSMCの講演を元に、適宜、補足となる説明を加えております。
どうぞご期待くださいませ。
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「デバイス通信(102) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(1):パッケージング技術がワンチップ化の限界を突破」
http://eetimes.jp/ee/articles/1704/11/news018.html
スマートフォンへの採用で注目を浴びている、新世代のパッケージング技術を解説します。TSMCの講演を元に、適宜、補足となる説明を加えております。
どうぞご期待くださいませ。