Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2019-12-04から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第25回(システムインパッケージ(SiP))

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。 第25回となります。 前々回から半導体パッケージ技術を扱…