Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2019-10-10から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第16回(パワーモジュールの放熱技術)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第16回となります。 パワーモジュールの放熱技術と材料の動…