Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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2018-08-01から1ヶ月間の記事一覧

コラム「ストレージ通信」を更新。「2D NANDフラッシュの限界と3D NANDフラッシュへの移行」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 eetimes.jp 2D NANDフラッシュの限界と3D NANDフラッシュへの移行 (1/2) - EE Times Japan NANDフラッシュメモリが微細化(プラス多値化)によって急速に記憶容量および記憶密度…

臆病なのに怖い話と怖いゲームが大好きという困った性格

自分はとっても臆病であり、読んだり見たりしたモノから影響を受けやすい。 そして怖い話や怖いゲームが大好きなのである。 この困った性格のために、しばしば後悔している。その昔、映画「ブレア・ウィッチ・プロジェクト」にハマったことがあった。 しかも…

マイナンバーカードのデザインがひどすぎて、担当者とその上司は出てこいと叫ぶ

マイナンバーカードのデザインがクソだ。カスだ。ひどすぎる。 こんなデザインをした担当者は出てこい、と叫びたい気分になる。 それは、何かの書類に添付するために、マイナンバーの証明書をコピーするときだ。いつも、暗澹たる気分になる。 読者の皆様は良…

コラム「デバイス通信」を更新。光トランシーバーのアーキテクチャとスケーリング

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp光送受信器の構造と性能向上手法 (1/2) - EE Times Japan シリコンフォトニクスのシリーズ解説。第20回です。シリコンフォトニクスにとって重要な技術である光トランシ…

コラム「ストレージ通信」を更新。新シリーズ「3D NANDフラッシュのスケーリング」を始めました

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 eetimes.jp 膨張を続けるデジタルデータをNANDフラッシュが貯蔵 (1/2) - EE Times Japan 新シリーズの初回です。 半導体製造装置大手ベンダーのApplied Materialsが、3D NANDフ…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「5年後の3D NANDは8Tbit/シリコンダイ、512TB/SSDへ」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 【福田昭のセミコン業界最前線】5年後に512TB SSDの実現に向けて突き進む3D NAND技術 - PC Watch はっきり言って「ホラ話」です(爆)。 5年後には以下の…

コラム「デバイス通信」を更新。半導体レーザーとシリコン光導波路を接続する技術(後編)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 半導体レーザーとシリコン光導波路を接続する技術(後編) (1/2) - EE Times Japan こちら(前編)の続きとなります。 eetimes.jp 半導体レーザーをシリコン導波路に接…

FMS 2018現地レポート、QLC方式のNANDフラッシュを搭載したIntelのSSD「660P」

フラッシュメモリサミット2018(FMS 2018)の現地レポートをPC Watch様に掲載していただきました。展示会でIntelが出品したQLC方式NANDフラッシュ搭載のコンシューマ向けSSD「660P」の概要です。pc.watch.impress.co.jp【イベントレポート】Intel、初のQLC N…

FMS 2018現地レポート、ドローンとデジカメのフラッシュデータ復旧事例

フラッシュメモリサミット2018(FMS 2018)の現地レポートをPC Watch様に掲載していただきました。 【イベントレポート】ひじょうに困難なフラッシュメモリからのデータ復旧 - PC Watchpc.watch.impress.co.jp 恒例となっております「データ復旧(Data Recov…

コラム「デバイス通信」を更新。半導体レーザーとシリコン光導波路を結合する技術(前編)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリコンフォトニクスのシリーズ解説、第18回となります。eetimes.jp 半導体レーザーとシリコン光導波路を接続する技術(前編) (1/2) - EE Times Japan 光源である半導体レーザー…

フラッシュメモリサミットに中国初の3D NAND開発企業「長江ストレージ」が登場

フラッシュメモリ業界最大のイベント「フラッシュメモリサミット(FMS)」の現地レポートをPC Watch様に掲載していただきました。 pc.watch.impress.co.jp 【イベントレポート】中国初の3D NANDフラッシュ企業がFMSに初登場 - PC Watch 「長江ストレージ」、…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「Micronが3D NANDの開発で浮遊ゲート技術から撤退へ」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp【福田昭のセミコン業界最前線】Micronが浮遊ゲート技術の3D NANDフラッシュ開発から撤退へ - PC Watch Micronはこれまで、Intelと3D NANDフラッシュを共…

コラム「ストレージ通信」を更新。HDD大手Seagate Technologyの2018会計年度決算報告

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 eetimes.jp HDD大手Seagateの通年決算、営業利益が前年比55%増と大幅な伸び - EE Times Japan 前回のWestern Digitalに続き、HDD大手Seagate Technologyの通年業績です。 Seaga…

恐るべき勢いで進化する3D NANDの現実、「Flash Memory Summit」現地レポート2本を掲載

フラッシュメモリ業界最大のイベント「Flash Memory Summit」が今年も米国カリフォルニアのシリコンバレーで開催されました。現地レポート2本を続けてPC Watch様に掲載していただいております。pc.watch.impress.co.jp東芝メモリのキーノート講演からレポー…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。パナソニックとTSMCの次世代ReRAM技術

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 【福田昭のセミコン業界最前線】パナソニックとTSMCが次世代ReRAMを2019年製品化へ - PC Watch 抵抗変化メモリ(ReRAM)を微細化することで、マイコンやS…

コラム「デバイス通信」を更新。シリコン光導波路と光ファイバを結合する技術

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリコンフォトニクスのシリーズ解説です。eetimes.jp光ファイバーとシリコン光導波路を結合する技術 (1/2) - EE Times Japan シングルモードの光ファイバと、シリコンに形成した結…

コラム「ストレージ通信」を更新。HDD大手Western Digitalの2018会計年度決算報告

EETimes Japam様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 eetimes.jp HDD大手Western Digitalが通年決算で過去最高の売上高を記録 - EE Times Japan HDD大手ベンダーであるWestern Digital(WD)の2018会計年度決算の報告です。 WDは決…

7月は記事ログ以外のエントリーがなかったことの謝罪とか。感謝のことばとか。

こんにちは。平素は閲覧をありがとうございます。 気がついたらもう8月です。7月はものすごく暑くてバテているウチに終わってしまいました。 あと相方のパート仕事が予想外に沢山はいってしまって。 子供たちの面倒を見ている時間が長くなり(在宅フリーラン…