Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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国際学会IEDMからコラム「セミコン業界最前線」を更新。「3D NANDの製造技術を強誘電体メモリに応用」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。国際学会IEDMの研究成果発表からです。

pc.watch.impress.co.jp

3D NANDフラッシュの製造技術である「メモリスルーホール技術」を、強誘電体トランジスタに適用したメモリをimecが試作しました。

原理的には3D NANDフラッシュと同様に、超大容量あるいは超高密度の不揮発性メモリを作れるようになります。

といってもまだ実験室レベルの試作であり、試作したセルトランジスタの特性はあまり良好とは言えません。

言い換えると、改良の余地が有り余るくらいある、ということです。

今後の改良に大いに期待できる研究成果です。先が楽しみです。


お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。

IEDM 2018の現地レポートが始まりました。「IntelとMicronのQLC方式3D NANDフラッシュ技術」

米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催中の国際学会IEDMから、現地レポートをPC Watch様に掲載していただきました。
初報はQLC方式の3D NANDフラッシュです。

pc.watch.impress.co.jp

QLC方式と64層の組み合わせによる1Tbitのチップに関し、
シリコンダイ写真、シリコンダイ面積、書き込み方式などの情報が出ました。

そのほか次世代品である96層のセルアレイ断面写真も出てきております。

お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。

コラム「デバイス通信」を更新。「Intelが始まったころ」第4回(1971年の前編)

EETimes Japam様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

eetimes.jp

Intelの創業年である1968年から1年ずつ、その歩みを記述するシリーズ。
その第4回、つまり創業4年目の1971年となります。

1971年はいろいろなことがあって書ききれなくなり、初の前後編となっております(汗)。

前編である今回は、製品開発や生産、販売などの活動について記述しております。

製品開発における最大のトピックスは紫外線消去型EPROMの開発と、マイクロプロセッサの開発です。

販売では前年に開発したDRAMが大ヒットし、半導体メモリの世界でIntelはトップベンダーとなります。


詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

コラム「ストレージ通信」を更新。HDD大手Seagate Technologyの四半期業績(2018年9月期)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。

eetimes.jp

Western Digitalに続いてSeagate Technologyの四半期業績です。

Western Digital(WD)の記事はこちらです。

eetimes.jp


WDは減収減益でしたが、Seagateは増収増益です。

両社の決算をざっくりとまとめると。

クライアント向けが良くない。
エンタープライズ向けは良い。

HDDのニアラインが良い。
SSDなどのフラッシュストレージは良くない(フラッシュメモリが値下がりしているため)。

こんな感じでしょうか。


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