Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

PC Watchの2019年年間アクセスランキングではトップ15本に入らず。残念です

PC Watch誌が2019年の年間アクセスランキングを発表しました。ニュース記事とコラム記事に分かれております。


PC Watch年間アクセスランキング2019【ニュース編】 - PC Watch


PC Watch年間アクセスランキング2019【コラム編】 - PC Watch


トップ15本を紹介しています。

しかし。自分の記事は1本も入らず。残念です。

来年は1本は入ってもらうのを目標とします。負けるな自分(苦笑)。

EETimes Japanの2019年記事(ページビュー)ランキングで4位に入りました

EETimes Japanの2019年記事ランキングトップ10が発表されました。

eetimes.jp


自分の書いた記事はページビューランキングで4位に入っていました。この記事です。
ありがとうございます。


eetimes.jp


半導体メモリベンダーのシェアです。これはかなり予想外でした。

シェアに関する情報は少ないのかも。

コラム「デバイス通信」を更新。「VLSIシンポジウムのミニ説明会がIEDMの記者室で開催される」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

実装技術ロードマップのシリーズを休載しての番外編となります。

eetimes.jp


国際学会IEDMのプレスルーム(記者室)で2年ぶりにVLSIシンポジウムのミニ説明会が開かれました。

前回(初めて)は何が何だか分からないまま始まったので、かなり困惑しました。困惑がそのまま記事になっています。

eetimes.jp


今回はお知らせをもらったときにすぐ理解できたので、記事はごくふつうです。


お手すきのときにでも、記事を眺めていただけると幸いです。

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第30回(部品内蔵基板の組み立て工程)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

eetimes.jp

「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。
第30回となります。

第27回から、半導体パッケージの組み立てプロセス技術を扱っています。
今回は、部品内蔵基板の組み立て工程を紹介しております。

半導体チップをプリント基板に埋め込むことで、実装面積が減ります。
さらに、通常のパッケージに比べると、動作速度の向上が期待できます。


お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。


部品内蔵配線板技術の最新動向 (エレクトロニクスシリーズ)

部品内蔵配線板技術の最新動向 (エレクトロニクスシリーズ)

  • 作者:
  • 出版社/メーカー: シーエムシー出版
  • 発売日: 2013/06/01
  • メディア: 単行本

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「強誘電体不揮発性メモリの研究開発が方向転換を迫られる」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。

pc.watch.impress.co.jp


強誘電体の新材料であるハフニウム酸化物(HfO2)が発見されてから、およそ10年が経過しました。
この材料を使った不揮発性メモリの研究が活発になる一方で、期待と現実のギャップが露わになっています。


最も高密度な強誘電体トランジスタ(FeFET)セルでは、旧材料であるPZTとSBTの書き換えサイクル寿命を超えられない。
それどころか、かなり短い寿命しか得られていません。


そこでDRAMと類似の、1個のMOS FETと1個の強誘電体キャパシタでメモリセルを構成する方式への転換が始まりつつあります。
性能で本当に旧材料を超えられるのか。いよいよ正念場です。


詳しくは記事をご参照くださいませ。

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第29回(微細配線FO-WLPの組み立て工程)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

eetimes.jp


「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。
第29回となります。

前々回から、半導体パッケージの組み立てプロセス技術を扱っています。
今回は、微細配線が可能なFO-WLPの組み立て工程を紹介しております。
熱膨張係数を調整した支持ウエハーによって反りを抑えることで、微細配線を可能にしています。

1000ピンを超える入出力端子を収容できるパッケージング技術です。



お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。