Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

当ブログではアフィリエイト広告を利用しています

フィックスターズ様に寄稿中のSSD技術解説第2回「ストレージのコントローラがNANDフラッシュの弱点を補う」が掲載されました

SSDファームウエア開発のフィックスターズ様に寄稿中の技術解説第2回が掲載されました。

www.fixstars.com


シリーズ全体はこのようになっています。
【特別寄稿】フラッシュストレージの性能を左右するコントローラとソフトウェア - 株式会社フィックスターズ
第1回はフラッシュメモリを搭載したストレージの事例をご紹介しました。
今回はSSDのコントローラがどのような役割を担っているかを初心者向けに説明しています。

コントローラは最新製品ではなく、2世代くらい前のものです。分かりやすさ重視で選んでおります。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

コラム「デバイス通信」を更新。「表面実装型電子部品(SMD部品)の開発動向(後編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第74回となります。

インダクタと積層セラミックコンデンサ、チップ抵抗器の製品開発動向を前後編で説明しています。その後編です。

eetimes.itmedia.co.jp

後編では「積層セラミックコンデンサ(MLCC)」と「チップ抵抗器」を取り上げました。
それぞれの製品動向を説明しております。

お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。

コラム「デバイス通信」を更新。「表面実装型電子部品(SMD部品)の開発動向(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第73回となります。

前回から「第4章 電子部品」に入っております。その第2回です。インダクタと積層セラミックコンデンサ、チップ抵抗器の製品開発動向をロードマップで説明しています。

eetimes.itmedia.co.jp

全体は前後編に分かれています。インダクタが前編、コンデンサと抵抗器が後編です。いずれもチップ部品です。

インダクタ(コイル)は、高周波回路や電源回路などでは欠かせません。詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。



コラム「デバイス通信」を更新。「表面実装型電子部品(SMD部品)の小型化トレンド」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第72回となります。

前回で「第3章 電子デバイスパッケージ」が完了ました。今回から「第4章 電子部品」に入ります。

eetimes.itmedia.co.jp

電子部品は多種多用なので全部の紹介は無理です。ロードマップでも表面実装部品(現在の主流)、基板内蔵部品(新しい動き)、コネクタ(改良が継続)にしぼっております。

最初は表面実装部品(チップ部品)の小型化トレンドを紹介しております。
チップコンデンサとチップ抵抗器、チップEMC対策部品を挙げています。
1990年代は怒涛のように小型化が進行したのですが、最近は小型化のペースはだいぶゆっくりです。

詳しくは記事をおよみいただけるとうれしいです。