Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を続けて更新。「実装技術ロードマップ」の第26回(5Gミリ波移動通信のパッケージ技術)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を続けて更新しました。

eetimes.jp


「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。
第26回となります。

前回に続き、システムインパッケージ(SiP)を扱っています。

5G移動通信システムでは、ミリ波(日本は28GHz帯域)を扱うので、パッケージ技術がかなり変わってきます

特に大きな変化は、アンテナをパッケージに取り込むAiP(Antenna in Package)の開発です。
ミリ波では伝送損失(距離当たり)の増大により、アンテナをフレキシブル基板でつなぐと性能が劣化します。
そこで、送受信モジュールとアンテナの距離をなるべく詰めようとしています。

お手すきのときにでも、記事をながめていただけるとうれしいです。

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第25回(システムインパッケージ(SiP))

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。
第25回となります。


前々回から半導体パッケージ技術を扱っています。今回はシステムインパッケージ(SiP)です。
インターポーザとビルドアップ基板による、2.X次元(2.XD)のSiP技術をご紹介しています。
いくつもの構造が提案され、開発されております。


お手すきのときにでも、記事をながめていただけるとうれしいです。

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「「酸化ガリウム」デバイスの研究開発状況」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。

pc.watch.impress.co.jp


パワーデバイスの三部作、ようやく完結です。

パワーデバイス向け酸化ガリウムの研究開発状況、特に日本のベンチャー企業2社に関する情報をお届けしております。
内容はかなり濃いです。手加減なしで深みにダイブしております。

技術用語がバリバリです。大学理工系学部卒で半導体工学を履修した方でないと読めないのではないかと。
まあいいか(爆)。最後だし。


お手すきのときにでも、眺めていただだけるとうれしいです。


Gallium Oxide: Technology, Devices and Applications (Metal Oxides)

Gallium Oxide: Technology, Devices and Applications (Metal Oxides)


コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第24回(半導体パッケージのトレンド)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第24回となります。

前回から、第3章「電子デバイスパッケージ」に入りました。

半導体パッケージの基本的なトレンドを今回は説明しております。多端子化、小型化、薄型化、低コスト化です。

お手すきのときにでも、記事をながめていただけるとうれしいです。

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「「酸化ガリウム」で日本の半導体が復活へ」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。

pc.watch.impress.co.jp


幸いにして前回のパワーデバイス技術動向解説は、期待を上回る反響がありました。
週間アクセスランキングで3位に付けました。
【PC Watch週間アクセスランキング】PC Watch週間アクセスランキング 【2019年10月18日~2019年11月24日】ASUSのゲーミングスマホ「ROG Phone II」 - PC Watch


気を良くして本論である「酸化ガリウムパワーデバイスの解説記事を上梓しました。
当初はこれで完結のはずが、想定外に長くなってしまい(いつものやつ(汗))。
3部作となります。本記事は全体像(位置付け)で、次回は研究動向(歴史)です。


詳しくを記事をご参照くださいませ。



ワイドギャップ半導体パワーデバイス

ワイドギャップ半導体パワーデバイス

(推薦本)ワイドギャップ半導体パワーデバイスの参考書。
いろいろ試した中では、この本が最も参考になりました。理工系大学卒向け。
自分もこれで勉強しました。

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第23回(電子デバイスパッケージ)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第23回となります。

今回から、新章に突入します。第3章「電子デバイスパッケージ」です。

始めは全体像を紹介し、話題のトリリオンセンサー(年間1兆個のセンサーが出荷される時代)についてパッケージに与える影響を説明しております。


「トリリオンセンサー」の起源については、ロードマップは記述しておりません。本記事オリジナルのおまけです。


お手すきのときにでも、記事をながめていただけるとうれしいです。


[FOWLP・FOPLP/混載部品化] 次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術

[FOWLP・FOPLP/混載部品化] 次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術