コラム「デバイス通信」を更新。IEDM 2017プレビュー第5弾です(技術講演セッション2日目午後)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


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IEDM 2017のプレビュー、第5回となります。2日目の午後です。
話題は、高密度な3D NAND技術、強誘電体トランジスタの不揮発性メモリ技術、3nm世代のCMOS製造技術、外部磁界に強いSTT-MRAM技術、などです。


お手すきのときにでも眺めていただけるとうれしいです。


Interface (インターフェース) 2015年 02月号

Interface (インターフェース) 2015年 02月号

コラム「デバイス通信」を更新。IEDM 2017プレビュー第4弾です(技術講演セッション2日目午前)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


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IEDM 2017のプレビュー第4回です。技術講演セッション2日目の午前の部の続きです。


さりげに興味深かったのが富士通研究所の「ホルムアルデヒドを検出するガスセンサー」。ホルムアルデヒドはビルディングシック症候群の原因とされている化学物質の代表です。これを2次元材料の二流化スズで検出するという。どんな仕組みなのか、論文が楽しみです。


お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。


シックビルディング―診断と対策

シックビルディング―診断と対策

シックハウスを防ぐ最新知識―健康な住まいづくりのために

シックハウスを防ぐ最新知識―健康な住まいづくりのために

コラム「セミコン業界最前線」を更新。来年2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。

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半導体の研究開発に関する冬の恒例イベント、ISSCC(国際固体回路会議)の開催概要が固まりました。

今回も、来年2月に米国サンフランシスコのマリオットホテルで開催されます。
メインイベントの技術カンファレンスは2月12日(月曜日)から14日(水曜日)です。


ISSCC 2018の公式サイトで調べるよりも、便利な記事(日本人参加者にとって)を目指して書いております。


お手すきのときにでも眺めていただけるとうれしいです。


プロセッサを支える技術  ??果てしなくスピードを追求する世界 (WEB+DB PRESS plus)

プロセッサを支える技術  ??果てしなくスピードを追求する世界 (WEB+DB PRESS plus)

GPUを支える技術 ――超並列ハードウェアの快進撃[技術基礎] (WEB+DB PRESS plus)

GPUを支える技術 ――超並列ハードウェアの快進撃[技術基礎] (WEB+DB PRESS plus)

コラム「デバイス通信」を更新。IEDM 2017プレビュー第3弾です

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


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IEDM 2017プレビューの第3回です。技術講演2日目の午前を紹介しております。
2回に分けております。


お手すきのときにでも眺めていただけるとうれしいです。

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「ムーアの法則」限界説と存命説の行き違いを解説

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。


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ムーアの法則」に関する議論、具体的には限界説や破綻説、存命説などを検証するレポートです。


前回「間違いだらけのムーアの法則」の続編です。
ムーアの法則」をどのように認識あるいは理解しているかの段階で、これらの議論は食い違いや拡大解釈などが生じています。
特に酷いのが、「デナード・スケーリング」あるいは「スケーリング則」との混同です。
スケーリング則はムーアの法則の牽引役だった(過去完了形)。
でもスケーリングが効かなくなったことを、ムーアの法則の限界と結び付けるのは牽強付会だと言わざるを得ません。


詳しくは記事を閲覧していただけると、うれしいです。


インテル 世界で最も重要な会社の産業史

インテル 世界で最も重要な会社の産業史

コラム「デバイス通信」を続けて更新。IEDMプレビュー第2弾、技術講演セッション初日午後をご紹介

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。



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IEDMプレビューの続きです。
技術講演セッション初日(12月4日(月曜日))午後の講演セッションと、注目講演をご紹介しております。


抵抗変化メモリ(ReRAM)の話題が多いです。
クロスポイント構造を想定したReRAMのセレクタ技術、製品化を意識したシリアルインタフェースの小容量ReRAM、高密度化を狙った3D NANDに類似のReRAMセル技術が登場します。


そのほかでは、紙を基板にして2次元トランジスタを作製する研究報告が面白そうです。


抵抗変化メモリの知的材料設計 (大阪大学新世紀レクチャー 計算機マテリアルデザイン先端研究事例)

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